[实用新型]模组底部导热胶平面度控制装置有效

专利信息
申请号: 202020025450.7 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN211824232U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 刘世华;马晓楠 申请(专利权)人: 天津市捷威动力工业有限公司
主分类号: G01B5/28 分类号: G01B5/28
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 耿树志
地址: 300380 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了模组底部导热胶平面度控制装置,属于检测设备领域,包括传送轨道、压合组件、顶升组件和定位组件,压合组件设在传送轨道的上端,定位组件设在传送轨道宽度的两侧且设在压合组件的下端,顶升组件设在传送轨道的下方,顶升组件穿过传送轨道对模组顶升设置,压合组件包括固定架、压合台板、驱动缸和压平板,传动带的两侧设有支撑架,固定架设在支撑架的上方,压合台板设在固定架的上端,压平板设在压合台板的下方,驱动缸设在压合台板的上方,驱动缸的出力轴穿过压合台板后与压平板固定连接。本实用新型对模组进行精确定位,对模组施加一定压力并延时,确保了模组底部平面度在标准范围内,保证了模组底部平面度的一致性。
搜索关键词: 模组 底部 导热 平面 控制 装置
【主权项】:
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