[实用新型]电镀设备有效
| 申请号： | 202020026207.7 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211689275U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曹磊磊;黄云钟;李金鸿;贺宏远 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张子青;臧建明 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电镀设备，涉及电镀技术领域，用于解决印刷电路板的孔不易形成均匀金属镀层的技术问题，该电镀设备包括电镀槽和位于所述电镀槽内的喷流装置；所述喷流装置包括沿所述电镀槽的长度方向间隔设置的多个第一喷流管，每个所述第一喷流管包括多个喷流段，每个所述喷流段设有第一喷流泵，所述第一喷流泵用于驱动进入所述喷流段内的电镀液喷向待电镀印刷电路板。本实用新型提供的电镀设备有助于印刷电路板的孔形成均匀的金属镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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