[实用新型]一种新型自动安装SMD磁环结构有效
| 申请号： | 202020026253.7 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211455432U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李俊华;傅翼;杨胜麒 | 申请（专利权）人： | 上海美星电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F3/00 | 分类号： | H01F3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种新型自动安装SMD磁环结构，包括：CASE机构、磁环和PIN脚，磁环与CASE机构内部连接，PIN脚与CASE机构上部焊接连接。其中，CASE机构包括：表面贴装器、安装口、插槽、CASE本体、引线凹槽口、焊接槽和安装垫。本实用新型与传统技术相比，通过增设含有表面贴装器的CASE机构，将磁环装入CASE机构中，安装方便，实现在不改变磁路及电气性能的情况下将磁环的引出线与PAD安装垫焊接导通可以稳定输出各种电性参数，提高了磁环的安装效率，改善了磁环的外围尺寸一致性和外观一致性，同时防止磁环的线圈与临近的元器件产生影响，提高了产品性能和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 自动 安装 smd 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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