[实用新型]旋转取放料机构及半导体自动冲切设备有效
| 申请号： | 202020030351.8 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210778543U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王铁生;何勇;王政博 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种旋转取放料机构及半导体自动冲切设备。旋转取放料机构，包括导向板、驱动件、驱动板、联动轴及取料板，导向板上设置有导向槽，导向槽包括弧形段；驱动板包括相对设置的驱动端和传动端，驱动端传动连接于驱动件，传动端设置有腰形槽，在驱动件的驱动下，驱动板绕一轴线转动，且腰形槽的圆周运动轨迹在导向板上的正投影与弧形段相交；联动轴至少部分收容于导向槽内，且至少部分收容于腰形槽内，驱动件通过驱动板驱动联动轴在导向槽内移动；取料板固定连接于联动轴，联动轴在导向槽内移动时，带动取料板移动，以实现取料和放料。半导体自动冲切设备包括旋转取放料机构。仅需一个驱动件，即可实现旋转取放料机构的取料和放料动作。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 取放料 机构 半导体 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
