[实用新型]一种PCB电路板电镀吊装属具有效

专利信息
申请号: 202020030417.3 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN212532019U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张卫琴 申请(专利权)人: 安徽捷圆电子科技有限公司
主分类号: B66C1/48 分类号: B66C1/48;C25D17/08
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 李珍珍
地址: 242200 安徽省宣城市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板电镀吊装属具,包括吊板,所述吊板底面的两侧分别连接有若干所述第一立柱和若干第二立柱,若干所述第一立柱和第二立柱间隔设置;所述第一立柱和第二立柱的相对面上均设置有凹槽,所述凹槽中滑动连接有两立板,所述立板上旋转连接有若干滚轮,所述凹槽的底端设置有开口,所述开口处旋转连接有挡板。本实用新型所述的一种PCB电路板电镀吊装属具,操作简单,便于PCB板的拆卸。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 电镀 吊装
【主权项】:
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