[实用新型]光电二极管芯片封装装置有效
| 申请号： | 202020032703.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN210956688U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张继立;唐松;李明洋;陈旭 | 申请（专利权）人： | 成都优博创通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种光电二极管芯片封装装置，包括：管帽，底座和光窗片，管帽倒扣在底座上面，管帽内部设置有待封装光电二极管芯片；管帽顶部设置有光窗孔，光窗片设置于管帽的光窗孔位置，光窗片上设置有金属镀膜，金属镀膜中间位置有通光孔，通光孔的直径为0.5mm～1mm。本实用新型缓解了现有技术中存在的光模块的接收端收到的光信号易受发送端信号干扰、串扰大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光电二极管 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
