[实用新型]一种带有散热壳结构的便于降温的内存条

摘要

本实用新型公开了一种带有散热壳结构的便于降温的内存条，包括内存条和下壳体，内存条的两侧均通过硅脂片粘接导热铝盖，下壳体滑动卡接在导热铝盖的外侧，下壳体的两侧外壁套接锁紧螺栓，锁紧螺栓压在导热铝盖上，下壳体的两侧外壁安装多个散热翅片，下壳体的顶部安装上壳体，上壳体的内壁底部卡接防尘网，上壳体开有多个通风孔，通风孔顶部安装有导风罩。下壳体套接在导热铝盖外侧，从而使得内存条固定在下壳体内，上壳体通过插销连接下壳体，导风罩开口朝向计算机内的扇热风扇，将散热风扇吹出的风导向并通过通风孔传递至下壳体内腔，从而对内存条进行散热，提高散热效果。