[实用新型]一种智能手机组装结构

摘要

本实用新型公开了一种智能手机组装结构，包括安装壳和上置壳，装置中内安装槽内腔与侧置块进行活动连接，使安装内壳放置于底壳内腔，可进行拆卸，增加了装置的灵活性，底壳上端与隔离板下端紧密贴合，使二者之间稳定连接，不留缝隙，提高了装置的密封性，电源块侧端的外接腔与放置侧槽侧端活动连接，增强了装置内腔构件之间的连接性，后置安装腔内腔安装后置摄像机构，进行卡扣连接，可进行随时拆卸，增加了装置的灵活性，装置在整体组装的过程中，均进行卡扣连接，不使用胶水，避免在遇到装置构件的极限温度时内部胶水溶解，导致胶水进入装置内腔对其内部精密构件进行损坏，或装置整体解体的现象发生。