[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020041639.5 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211320083U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 崔中秋;沈志杰;刘路路;王威;姜迪;王腾 | 申请（专利权）人： | 多感科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 201899 上海市嘉定区菊园*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：电路板；补强板，所述补强板固定于所述电路板上，且所述补强板具有第一开口，所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面；芯片组件，位于所述补强板的第一开口内，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述电路板上，且与所述电路板之间形成有电连接，所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。所述芯片封装结构的厚度较小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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