[实用新型]一种新型半导体显示器用包装装置有效

专利信息
申请号: 202020041938.9 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211810843U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 毕泽 申请(专利权)人: 徐州金沙滩机床配件有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D55/02;B65D81/05;B65D81/07;B65D85/30
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 乔浩刚
地址: 221700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型半导体显示器用包装装置,涉及半导体显示器包装装置技术领域。本实用新型包括箱体和箱盖,所述箱体的顶端一侧与所述箱盖转动连接,箱体的内腔底端固定设置有滑槽底板,滑槽底板上对称设置有与其滑动连接的滑块,滑块的顶端均固定设置有底卡块,箱体的下部且位于滑槽底板的上方贯穿设置有丝杆,丝杆贯穿滑块并与其螺纹连接,丝杆位于箱体外部的一端设置有转把,箱盖的底端中心固定设置有可伸缩块,可伸缩块的底端设置有顶卡块。本实用新型通过丝杆、底卡块的配合作用,能够更好的调节底卡块之间的间距,实用范围更广,使用更方便,实用性更好。
搜索关键词: 一种 新型 半导体 显示 器用 包装 装置
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