[实用新型]半导体器件生产过程中防混批的装置有效

专利信息
申请号: 202020047074.1 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN211761496U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 朱袁正;张海城;朱久桃;胡伟 申请(专利权)人: 无锡电基集成科技有限公司
主分类号: B25H7/04 分类号: B25H7/04
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种半导体器件生产过程中防混批的装置,包括左侧板、右侧板、上横杆、下横杆、刀具座、刻刀;所述左侧板和右侧板并列设置;上横杆连接在左侧板和右侧板的顶部;下横杆两端分别通过第一滑块、第二滑块连接于左侧板和右侧板;下横杆能够上下移动;第一滑块安装在左侧板前侧,第二滑块安装在右侧板前侧;下横杆位于上横杆的前下方;在下横杆上安装有第三滑块,刀具座安装在第三滑块上;刀具座上安装刻刀;刀具座能够在第三滑块上前后移动;第三滑块能够带动刀具座在下横杆上左右移动。本实用新型可以有效的避免产品混批。
搜索关键词: 半导体器件 生产过程 中防混批 装置
【主权项】:
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