[实用新型]一种软板铜皮优化结构有效
| 申请号： | 202020047250.1 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN212486863U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 罗青;扶玉芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软板铜皮优化结构，包括软板铜皮，所述软板铜皮设置有多个正方形的蚀刻格，所述蚀刻格呈网状分布，相邻两列的所述蚀刻格交错分布。本实用新型使用网格铜皮替代实心铜皮，增加软板的弯曲和折叠性能，令软板在组装时能更充分地利用空间，实现更多的功能，除此之外，将铜皮中蚀刻格的角度设为与水平线夹角为45°或135°，防止铜皮在软板弯曲或折叠时发生撕裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜皮 优化结构 | ||
【主权项】：
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