[实用新型]一种LED发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202020048189.2 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211088308U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 先恩光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体领域，具体公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，基座中部设置套筒，套筒内嵌装散热座，散热座上安装LED芯片；套筒内嵌装散热翅片，散热座侧壁空腔内插入过滤网罩；基座侧面开设散热通道；本实用新型在基座中部设置上下开口相通的套筒，将与LED芯片直接接触的散热座嵌装在套筒内，使得散热座表面的空气流通增大；在散热座内安装散热翅片，进一步增强散热效果；在基座侧面开设有与套筒内部连通的散热通道，使得套筒底面以及侧面均为开放结构，便于利用散热翅片将热量快速散发出去；套筒内插入有过滤网罩，将套筒底面以及侧面开口处隔离，防尘效果好；同时过滤网罩通过磁吸式安装在基座上，便于拆卸更换或清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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