[实用新型]力热耦合微机电系统及原位力学平台有效
| 申请号： | 202020051727.3 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN212024767U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;栗晓辰;毛圣成;马东锋;张剑飞;李雪峤;李志鹏;翟亚迪;张晴;杨晓萌;张家宝;王梦龙;张泽 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吴欢燕 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高温微纳实验力学装置技术领域，公开了一种力热耦合微机电系统及原位力学平台，其中力热耦合微机电系统包括基体、T形加热端、C形加热端、内部温度约束结构和驱动端温度约束结构，T形加热端的横杆部间隔地嵌套于C形加热端中，以形成样品搭载区；纵杆部伸出C形加热端的开口侧并连接于内部温度约束结构，内部温度约束结构安装于凹槽的槽底；C形加热端连接于驱动端温度约束结构，驱动端温度约束结构安装于凹槽的槽口。该力热耦合微机电系统通过设置相互配合的T形加热端和C形加热端，可以减少加热区域热质，降低功率，减小热漂移，可以实现样品拉压、剪切等力学加载同时结合加热升温的原位原子分辨的力热耦合测试。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合 微机 系统 原位 力学 平台 | ||
【主权项】：
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