[实用新型]一种精准控制焊锡温度的锡炉有效
| 申请号： | 202020054977.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN211708321U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠拓电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种精准控制焊锡温度的锡炉，包括壳体、电路板、炉温调节器、显示屏、母锡炉、子锡炉、第一温度控制器、第二温度控制器、第一加热装置和第二加热装置，所述子锡炉嵌套在母锡炉内，所述母锡炉上设有第一加热装置和第一温度控制器，所述子锡炉上设有第二加热装置和第二温度控制器。所述精准控制焊锡温度的锡炉采用了母锡炉、子锡炉的嵌套方案，母锡炉、子锡炉的加热装置和温度控制器都是相互独立的，母锡炉内焊锡的温度偏差可以控制在±5ºC左右，再利用子锡炉的第二加热装置和第二温度控制器进行温度微调，子锡炉内的焊锡可以达到±1ºC左右的温度偏差，精度更高，可以应用在对焊锡的温度精度要求很高的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精准 控制 焊锡 温度 | ||
【主权项】：
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