[实用新型]一种用于半导体制冷的温度反馈控制腔体结构有效
| 申请号： | 202020056013.1 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN211516898U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 魏巍;李加胜;黄小津;路傲轩;刘品宽 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | B23Q11/10 | 分类号： | B23Q11/10;F25B21/02 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 熊曦 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体制冷的温度反馈控制腔体结构，所述腔体结构包括：腔体外壳、腔体壁、腔体底、腔体盖；腔体壁贴合在腔体外壳内壁上，腔体底和腔体盖分别固定在腔体外壳的底部和顶部，腔体壁、腔体底和腔体盖共同贴合组成腔体的隔热层，腔体外壳上下面均为开口状，腔体外壳侧壁设有用于半导体制冷片和铂电阻的导线穿过的圆孔，腔体外壳侧壁设有方孔结构用于散热片接入腔体壁中的半导体制冷片散热面，腔体壁及腔体盖中心处各有一个半导体制冷系统，半导体制冷系统包括：半导体致冷器及其驱动电路，腔体盖中预留有相应空间用于安装风扇及其驱动电路，通过本实用新型中的腔体结构能够实现更好的控温效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 制冷 温度 反馈 控制 结构 | ||
【主权项】：
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