[实用新型]一种散热型多层组合式线路板有效

专利信息
申请号: 202020057328.8 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211831318U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 潘世富 申请(专利权)人: 潘世富
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 435200 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种散热型多层组合式线路板,涉及线路板技术领域。一种散热型多层组合式线路板,包括底板,所述底板顶部通过卡槽间的凹凸配合嵌入有框架组件,所述框架组件顶部通过工业胶粘剂粘接有T型块,所述框架组件底部开设有凹槽,所述框架组件一侧开设有防水槽,所述底板中心处开设的四个螺纹孔通过螺栓与螺纹孔间的过渡配合安装有散热风扇,所述散热风扇包括散热风扇外框,所述散热风扇外框内侧焊接有支撑杆,所述散热风扇外框顶部焊接有金属网罩,所述支撑杆中心点处通过焊接固定有转轴,所述转轴一端通过焊接有扇叶,所述转轴另一端通过焊接有平键,所述底板底部一侧通过螺栓与螺纹孔间的过渡配合安装有立柱。
搜索关键词: 一种 散热 多层 组合式 线路板
【主权项】:
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