[实用新型]一种焊接电线与电路板的钼合金压头装置有效
| 申请号： | 202020062753.6 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN211047453U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李亚 | 申请（专利权）人： | 昆山道儒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215314 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接电线与电路板的钼合金压头装置，包括钼合金压头装置主体，所述钼合金压头装置主体的两侧皆螺纹安装有螺栓，所述钼合金压头装置主体内通过螺栓安装有分隔筒，所述分隔筒中部开设有过线孔，所述分隔筒的底端固定安装有复位弹簧。本实用新型通过设置有钼合金压头保护套，在装置完成工作时，关闭装置之后钼合金压头主体会暴露在空气中，空气中的氧气会将钼合金压头主体表面氧化，减少钼合金压头主体的工作效率，所以在工作完成后要进行对钼合金压头主体进行保护，将钼合金压头保护套套接到钼合金压头主体上阻止钼合金压头主体与空气接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电线 电路板 合金 压头 装置 | ||
【主权项】：
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