[实用新型]一种半导体环形装片一体机有效
| 申请号： | 202020064188.7 | 申请日： | 2020-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN211428124U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄雄;刘卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562 | 代理人： | 陈安平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体环形装片一体机，包括工作台；环形导轨，设置于所述工作台上；若干载料机构，设置于所述环形导轨上，所述载料机构可在所述环形导轨上移动，以将料片从一个工位转移至另一个工位；驱动机构，与所述载料机构连接，以驱动所述载料机构在所述环形导轨上移动；若干装片工位，沿设于所述环形导轨边缘，以完成所述载料机构上的料片的装片工作。本实用新型通过在工作台上设置环形导轨，将各工位的操作机构沿着环形导轨设置，并在环形导轨上设置载料机构，形成闭合的装配线，结构更紧凑，减少占地空间，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 环形 一体机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
