[实用新型]一种可水平安装的充油式低压大电流套管结构有效

专利信息
申请号: 202020065042.4 申请日: 2020-01-13
公开(公告)号: CN211125325U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 李文博;安泽峰;闻政;王慧民;狄子淇 申请(专利权)人: 沈阳和新套管有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 李晓光
地址: 110144 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开一种可水平安装的充油式低压大电流套管结构,具有载流导体部分、上瓷件、下瓷件以及安装法兰,载流导体部分在上、下瓷件里侧,上瓷件和下瓷件之间通过法兰进行连接、固定,上瓷件与安装法兰结合的位置设计成胶装结构;在载流导体头部朝向上瓷件内腔的一侧、载流导体部尾部朝向下瓷件内腔的一侧分别设有限位结构,载流导体下部端圈与压圈之间设有弹簧紧压结构。本实用新型实现了载流导体径向对上、下瓷件固定和支撑,限制了上、下瓷件的径向位移,同时在套管与上、下瓷件接触面之间的密封垫圈,形成双密封结构,使得套管整体密封性、安全性被强化。
搜索关键词: 一种 水平 安装 充油式 低压 电流 套管 结构
【主权项】:
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