[实用新型]具有微流道的液冷板的真空钎焊结构有效
| 申请号： | 202020067186.3 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN212286198U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈基明;司国栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市晟达真空钎焊技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，包括：上下设置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排设有若干筋条，相邻两所述筋条之间形成微流道。若干所述筋条与所述底板之间设有铜网和焊接片，所述铜网抵压在若干所述筋条的底部，所述焊接片抵压在所述底板与所述铜网之间。本实用新型的有益效果：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工艺；通过设置铜网过渡层，焊接时能及时吸收多余的焊料，大大减少了焊料堵微流道的情况发生；可根据微流道的宽度调整铜网的目数，适用范围广；工艺简单可控，焊接时对待焊表面质量要求低，焊接质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微流道 液冷板 真空 钎焊 结构 | ||
【主权项】：
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