[实用新型]一种半导体单晶硅切割设备有效
| 申请号： | 202020067982.7 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN212421826U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 自贡国晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿滩区高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体和单晶硅棒，还包括液压推杆，所述液压推杆沿左右方向螺钉连接在壳体的内腔右侧底端，切割机构，所述切割机构设置与壳体的内腔左侧，推进机构，所述推进机构设置于壳体的内腔底端右侧，锁紧机构，所述锁紧机构设置于推进机构的前侧。提高了切割设备的精度，对单晶硅棒夹持稳定性高，避免单晶硅棒切割过程中发生晃动，可对单晶硅棒的移动距离进行精确控制，使切割后的圆晶厚更为精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 切割 设备 | ||
【主权项】：
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