[实用新型]一种散热结构

摘要

本实用新型公开了一种散热结构，包括机壳以及设于所述机壳内的电路板，所述机壳与所述电路板之间还设有至少一个由导热高分子材料制成的导热体，所述导热体分别紧贴于所述机壳的内表面和所述电路板。本实用新型通过采用由导热高分子材料制成的导热体作为散热材料，安装在电子器件与机壳之间，当电子器件安装至机壳上时，该导热体可以固定于电子器件与机壳之间，并与电子器件与机壳紧密接触，可直接将电子器件的热量传导到机壳，并通过机壳将热量散布到环境中。该散热结构不仅安装简单，无需定制加工制作散热器，而且无需使用金属热导体，可降低资源消耗节能环保，同时成本较低，可适用于多种中小功率耗散的电子设备之中。