[实用新型]一种具有良好绝缘性能的集成电路板有效
| 申请号： | 202020072920.5 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN211792213U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李勇;李强;鲁小勇;姜永辉 | 申请（专利权）人： | 沈阳众联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 任娜娜 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，包括PCB安装板，所述PCB安装板的前表面开设有多个元件安装孔，所述PCB安装板的前表面位于元件安装孔的一侧位置固定安装有多个电容，所述PCB安装板的前表面位于电容的一侧位置固定安装有处理芯片，所述PCB安装板的前表面和后表面均固定安装有多个绝缘保护套，所述绝缘保护套的内侧设置有多个保护套连接绳。本实用新型所述的一种具有良好绝缘性能的集成电路板，能够对集成电路板的边缘进行隔离，从而对安装位置进行隔离，提高集成电路板的绝缘性能，能够将集成电路板的热量进行快速的导出，并对热量进行散发，提高了集成电路板的散热效果，使集成电路板稳定的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 绝缘 性能 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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