[实用新型]一种集成电路板加工用水平位移装置有效

专利信息
申请号: 202020079099.X 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211606945U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 张元旭 申请(专利权)人: 厦门精亿点电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 秦伟华
地址: 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种集成电路板加工用水平位移装置,包括点胶机底座,所述点胶机底座的顶部滑动连接有定位机构,所述点胶机底座的内部中空且固定安装有横向分布的固定杆,所述固定杆上活动套接有活动块,所述活动块顶端的中部固定安装有活动柱,所述活动柱的顶端向上延伸且与定位机构连接固定,所述活动块朝外的一侧内部设置有卡紧组件,所述卡紧组件的顶端与点胶机底座的顶壁卡接。本实用新型便于调节活动柱和定位机构的水平位置,通过卡紧机构与不同位置的定位孔进行卡接,实现水平位移后的定位,提高调节稳定性,无需调节点胶机,能够在点胶位置偏移后,快速调节完毕,以此提高点胶效率。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 水平 位移 装置
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