[实用新型]电路板散热装置和具有其的服务器有效

专利信息
申请号: 202020081562.4 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN211240288U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 王超;杜良;彭浩 申请(专利权)人: 北京比特大陆科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 朱鸿雁
地址: 100192 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种电路板散热装置和具有其的服务器,所述电路板散热装置包括:散热器;阵列排布的多个芯片;电路板,电路板包括沿厚度方向依次设置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层,多个芯片设在第一金属层上,散热器设在第四金属层上,第一介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第一导热孔,第二介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第二导热孔,第三介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第三导热孔,每个第一导热孔和每个第三导热孔为激光孔,每个第二导热孔为机械加工孔。根据本实用新型的电路板散热装置,可以减小芯片与散热器之间的热阻,提高电路板的传热能力,从而可以提高散热效率。
搜索关键词: 电路板 散热 装置 具有 服务器
【主权项】:
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