[实用新型]阶梯式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体有效

专利信息
申请号: 202020084663.7 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211507149U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 陈方;刘晶云 申请(专利权)人: 深圳市卓汉材料技术有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B5/00
代理公司: 深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44643 代理人: 柳大江
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种阶梯式防开裂包裹泡棉体,包括泡棉、支撑件以及包裹基材,泡棉包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面,下表面由左往右方向依次设有包裹区和粘贴区;支撑件设置于泡棉的第一侧面上,所述支撑件的上面设有上支撑片,支撑件的下面设有下支撑片;包裹基材覆盖在所述泡棉的上表面、支撑件以及泡棉下表面的包裹区,并且将上支撑片、支撑件以及下支撑片一并包裹在包裹基材内侧;导电镀层设置在包裹基材的外表面;包裹基材与泡棉的上表面、下表面的包裹区、上支撑片、下支撑片之间以及泡棉的粘贴区均设有第一胶层。不仅具备更好的导电性能,而且机械性能更好。本实用新型还公开了一种导电弹性体。
搜索关键词: 阶梯 开裂 包裹 泡棉体 以及 导电 弹性体
【主权项】:
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