[实用新型]可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置

摘要

本实用新型涉及一种可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置，包括：电镀池、连接器件、连接器载带、安装架、搅拌机构，所述连接器载带在其长度方向上等距分布着用于盛放连接器件的孔穴，所述连接器载带用于运输连接器件，所述连接器载带、连接器件从电镀池内的电镀液中经过，所述安装架固定安装在电镀池的一侧壁上，所述搅拌机构固定安装在安装架上，所述搅拌机构的部分伸入电镀液中，所述搅拌机构用于搅拌电镀池内的电镀液的效果。本实用新型具有搅动电镀液，使电镀液流动起来，连接器件在电镀池中穿过时，对连接器件进行来回冲刷，电镀液更易进入连接器件内的凹槽、深孔、盲孔、窄缝，连接器件镀的更加全面，品质更加好的优点。