[实用新型]可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置

摘要

本实用新型涉及一种可在电子连接器表面形成均匀镀层的装置，包括：安装架、电镀池、连接器载带、连接器件、夹持机构、摆动机构、固定杆、安装板，所述连接器载带、连接器件从电镀池内的电镀液中经过，所述摆动机构的顶部固定安装在所述安装架的下表面，所述夹持机构设置在摆动机构的下方，所述夹持机构的底端伸入电镀液中并将连接器载带的两侧夹持固定，所述连接器载带与夹持机构滑动连接。本实用新型具有能使连接器件在电镀池中穿过的同时还可以来回摆动，使连接器件的位置时刻发生变化，电镀液更易进入连接器件内的凹槽、深孔、盲孔、窄缝，使凹槽、深孔、盲孔、窄缝也能得到均匀镀层，连接器件镀的更加全面，品质更加好的效果。