[实用新型]芯片摆盘机有效
| 申请号： | 202020089020.1 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211479997U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 容承昌;唐绪伟;钟峰;郑朝生;袁俊;周祥;张亦锋;卢旭坤;袁刚;辜诗涛;张会战 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片摆盘机，其包括机架及各安装于机架上的tray盘输送装置、烧录盘输送装置、压置装置及搬运装置，烧录盘输送装置将定位于其上烧录盘的老化座逐行有序地往后输送，tray盘输送装置安装于烧录盘输送装置的一侧，tray盘输送装置选择性将一定位于其上的tray盘往后输送，搬运装置安装于tray盘输送装置和烧录盘输送装置的上方，压置装置安装于烧录盘输送装置的正上方，压置装置选择性下压定位于烧录盘输送装置上烧录盘的一行老化座以打开该行老化座，搬运装置搬运tray盘输送装置上tray盘及被打开的老化座中一者的芯片至tray盘及被打开的老化座中另一者上。本实用新型的芯片摆盘机具有结构紧凑且搬运效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 摆盘机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
