[实用新型]一种高频热熔焊接装置有效
申请号: | 202020092390.0 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN211680495U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈嘉毅 | 申请(专利权)人: | 陈嘉毅 |
主分类号: | B23K13/02 | 分类号: | B23K13/02;C21D9/50;C21D1/42 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人: | 李智祥 |
地址: | 400055 重庆市巴南区花溪*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用公开了一种高频热熔焊接装置,包括焊接部和焊接控制系统,焊接部包括料筒,料筒外部依次分为第一热处理区、热熔区和第二热处理区,第一热处理区上缠绕有第一组高频线圈,热熔区上缠绕有第二组高频线圈,第二热处理区上缠绕有第三组高频线圈,焊接控制系统包括单片机,单片机的信号输出端通过电流处理电路分别与第一组高频线圈、第二组高频线圈和第三组高频线圈连接;本实用根据单片机的输出信号,控制电流大小,不同时间提供给高频线圈不同的电流,进而为待焊接金属原件提供了不同的加热温度,可对待焊接金属材料进行热熔和热处理,可大幅提高金属材料的焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 熔焊 装置 | ||
【主权项】:
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