[实用新型]一种用于电气工程的电路板打孔装置有效
申请号: | 202020097278.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN211917054U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 李书欣 | 申请(专利权)人: | 李书欣 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 073000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电气工程的电路板打孔装置,包括台钻,所述台钻的主轴通过螺栓与第一连接机构相固接,所述连接套的顶端与套管一体成型,所述连接套的底部开设有安装槽,所述连接套的连接槽中间位置开设有销孔,所述销孔与销轴间隙配合,所述套管通过螺栓与台钻的主轴相固接。该用于电气工程的电路板打孔装置,通过夹持机构和紧固机构的配合,对钻头预先固定,并通过第一连接机构和第二连接机构的配合,实现快速连接,通过连接套、套管、固定套、安装槽、销孔、销轴和连接槽的配合,为快速连接提供连接基础,通过连接块和连接销的配合,使固定有钻头的紧固机构和夹持机构能够快速与第一连接机构相固接,从而实现快速连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电气工程 电路板 打孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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