[实用新型]一种半导体封装生产用压平机台

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装生产用压平机台，属于半导体生产技术领域，包括底座，所述底座的上方两端均固定有支柱，两个所述支柱之间设置有承载台，所述承载台的上方两端均固定有侧板，两个所述侧板之间设置有基板，所述侧板靠近基板的一侧设置有固定杆，所述固定杆远离侧板的一端连接有推杆，所述推杆与固定杆之间通过第二螺栓固定连接；本实用新型将原有的半导体封装生产用压平机台中在承载台上的放置槽内放置基板的方法，替换为将基板放置在承载台上，再通过承载台两侧壁上的可伸缩的固定结构将基板固定，通过这种方法可以在承载台上固定不同尺寸的基板，增大装置的使用范围。