[实用新型]一种QFN封装芯片有效
| 申请号： | 202020098492.3 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN210956666U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 向涛;曾伟志;刘孝臣 | 申请（专利权）人： | 深圳市雷能混合集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任美玲 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种QFN封装芯片，包括：PCB板；表贴在所述PCB板上的电子元器件；金属外壳，所述金属外壳为开口结构，用于包覆所述电子元器件，所述金属外壳的开口位置与所述PCB板之间固定连接，解决了现有技术中，QFN封装芯片的成本高，工艺复杂，可靠性不易控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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