[实用新型]一种迭代式LED模组面封装有效
| 申请号： | 202020099076.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211150588U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李革胜 | 申请（专利权）人： | 深圳红石芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种迭代式LED模组面封装，具体涉及半导体集成封装领域，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机构。本实用新型通过设置模组底壳、模组灯面和封装面，先把LED模组采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的LED模组上贴光学设计薄膜，做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间，解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护LED模组上的元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，封装面增厚，强度加强，可以拓展LED显示模组的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 迭代式 led 模组 封装 | ||
【主权项】：
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