[实用新型]一种电子元件反贴式编带包装结构有效
| 申请号： | 202020100042.3 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN211919579U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蒙云伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣铭鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 | 代理人： | 郭宗胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，具体为一种电子元件反贴式编带包装结构，包括编带主体，所述编带主体顶面的一侧开设有若干个编带孔，所述编带主体远离编带孔顶面的一侧固定连接有若干伸出块，若干所述伸出块的背面均开设有放置槽。该电子元件反贴式编带包装结构，通过将透明膜改变为透明卡盖，在透明卡盖背面的两侧固定连接有第一凸台，在第一凸台的背面开设有第一通槽，同时在编带主体的正面固定连接有第二凸台，并在若干个第二凸台的背面开设有第二通槽，使第一凸台能够卡接到第二通槽的内部，且在将透明卡盖收集放置时，能够将第一凸台放置在第一通槽内，以达到防止透明卡盖松开的目的，从而解决透明膜不能循环使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 反贴式编带 包装 结构 | ||
【主权项】：
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