[实用新型]一种电容器用高耐压多串金属化薄膜有效
| 申请号： | 202020101157.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211062591U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王坤;方立龙;岑挺锋 | 申请（专利权）人： | 广东意壳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/33;H01G4/38 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 冯汉桥 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电容器用高耐压多串金属化薄膜，包括第一薄膜、第二薄膜，第一薄膜和第二薄膜的下方设置有介质层，所述第一薄膜上设置有金属区、留边区以及加厚金属区，所述金属区设置于两加厚金属区之间，所述留边区位于金属区和加厚金属区之间，所述第二薄膜上设置有依次设置的金属区和留边区，加厚金属区方阻较低，损坏小，通流能力强，金属区相对方阻较高，耐压性能强，第一薄膜和第二薄膜层叠卷绕后形成多个串联的电容，同时通过形成加厚金属区，降低电容的方阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 器用 耐压 金属化 薄膜 | ||
【主权项】：
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