[实用新型]一种适用于透镜式的全彩LED封装器件有效
| 申请号： | 202020106108.X | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211238284U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 邓启爱;石益红 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于透镜式的全彩LED封装器件，包括：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、支架本体、导电正极和导电负极，所述支架本体的中间设置有以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域，所述蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片设置于所述芯片放置区域内，蓝光芯片正极引脚、红光芯片正极引脚和绿光芯片正极引脚分别设置于所述导电正极上，蓝光芯片负极引脚、红光芯片负极引脚和绿光芯片负极引脚分别设置于所述导电负极上。本实用新型通过以所述支架本体中心为圆心的芯片放置区域来实现蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片的设置，保证出光路径集中，配光曲线对称，方便与透镜配合做二次光学设计，且简单有效，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 透镜 全彩 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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