[实用新型]插座的插接弹片定位结构有效

专利信息
申请号: 202020107188.0 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211126368U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 叶龙;马涛;姜红梅;田涵朴;张森文 申请(专利权)人: 河南紫联物联网技术有限公司
主分类号: H01R24/76 分类号: H01R24/76;H01R13/502;H01R13/42;H01R13/11;H01R12/58
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 胡晓东
地址: 450001 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种插座的插接弹片定位结构。插座的插接弹片定位结构,包括:一体式插接弹片包括插孔部分和导电条部分;插孔部分设有两处,插孔部分形成朝上的插头导电孔,导电条部分,连接在两处插孔部分之间;弹片压接座,弹片压接座设置在插接弹片的上方,沿上下方向定位在插座中;弹片压接座的底部设有弹片限位体,弹片限位体向下延伸到一体式插接弹片的导电条部分上方以限制一体式插接弹片的向上运动。沿上下方向具有固定位置的弹片压接座,且弹片压接座上具有支撑在导电条部分的向下延伸弹片限位体,将插头拔出时弹片受到一部分力转移至弹片限位体上,避免一体式插接弹片与电路板的焊点受力过大而导致焊点分离。
搜索关键词: 插座 插接 弹片 定位 结构
【主权项】:
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