[实用新型]一种适用于耳机的导音孔防水结构有效
| 申请号： | 202020107945.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN210807623U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 向前锋 | 申请（专利权）人： | 北京爱德发科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种适用于耳机的导音孔防水结构，用于解决现有耳机防水性能不足的技术问题。本实用新型实施例包括耳机外壳以及设置于所述耳机外壳内部的支架；所述耳机外壳上开设有导音孔，所述导音孔的内部嵌入有凹形钢网，所述凹形钢网包括钢网本体以及围设于钢网本体的底面的围边，所述围边的顶面设置有第一防水胶层，所述围边的顶面通过所述第一防水胶层与所述耳机外壳的内侧壁固定连接，所述围边的底面设置有第二防水胶层，所述围边的底面通过所述第二防水胶层固定连接有防水尼龙网，所述防水尼龙网设置于所述支架的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 耳机 音孔 防水 结构 | ||
【主权项】：
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