[实用新型]IC板电镀子母槽有效
| 申请号： | 202020116022.5 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211546700U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 谢正寿 | 申请（专利权）人： | 钛昇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/06;C25D21/00;C25D21/02;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种IC板电镀子母槽，其可容置电镀液以提供待电镀的IC板进行电镀，该IC板电镀子母槽具有一第一槽体，并于该第一槽体中设置一第二槽体、一电极装置及一温度调整装置，且该IC板电镀子母槽具有一挂架，该挂架竖设并伸入该第二槽体，且该挂架上设置已采取防电镀增厚处理的夹持组，可提高夹持作业操作的便利性且不会在电镀过程中增加厚度，其中，待电镀的IC板可通过该挂架而呈直立状态进行电镀，可同时电镀该IC板的两面，节省工序与工时，且该温度调整装置可将电镀液的温度调整至适当的工作温度，通过温度稳定度的提升，进而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | ic 电镀 子母 | ||
【主权项】：
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