[实用新型]一种用于集成电路的浸焊炉有效
| 申请号： | 202020121393.2 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211966239U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈水荣 | 申请（专利权）人： | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K1/008;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 马小辉 |
| 地址： | 100010 北京市东城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路的浸焊炉，包括炉体，设置在所述炉体上端两侧的用于放置电路板的放置架，还包括设置在所述炉体上方用于对电路板进行固定浸焊的夹紧机构，以及连接在所述夹紧机构上方的用于对其进行移动的移动机构，所述移动机构与所述炉体连接固定。本实用新型通过移动机构、夹紧机构的设置使电子板的浸焊过程进行自动夹紧、移动、浸焊、放料，提高了工作效率，降低了人工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 浸焊炉 | ||
【主权项】：
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