[实用新型]一种基于铆钉结构的多层PCB板固定结构有效
| 申请号： | 202020121527.0 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211240290U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘和树;李涛;潘小花 | 申请（专利权）人： | 鼎富电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种基于铆钉结构的多层PCB板固定结构，涉及多层电路板领域，包括多层板，所述多层板端角部位套设有铝合金件，所述铝合金件侧面连接有安装座，所述安装座上设有紧固件，所述铝合金件设有与多层板相适配的直角槽，所述铝合金件上设有铆钉结构，所述铝合金件上开设有供铆钉结构贯穿的第一通孔，所述多层板上开设有供铆钉结构贯穿的第二通孔，所述第一通孔直径小于第二通孔直径。通过铆钉结构将线路板与铝合金件连接，通过紧固件安装铝合金件，便于人们拆卸线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铆钉 结构 多层 pcb 固定 | ||
【主权项】：
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