[实用新型]一种切刀组件及莲子去壳机有效

专利信息
申请号: 202020122028.3 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN211558736U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 温志明 申请(专利权)人: 广昌县莲创机械制造有限公司
主分类号: A23N5/00 分类号: A23N5/00
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 李中华
地址: 342708 江西省抚州市广昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种切刀组件及莲子去壳机,属于莲子加工设备领域,切刀组件包括刀架、固定在所述刀架上的刀具、以及用于驱动往复移动的驱动件,还包括:主支架,所述主支架与机架可拆卸连接,所述主支架上并排开设有:刀架固定腔,用于安装刀架;驱动件固定腔,用于安装驱动件。所述主支架内穿设有两条平行的安装轴,所述安装轴沿刀具移动方向设置,且安装轴穿过所述刀架固定腔和驱动件固定腔;所述刀架穿设固定在所述安装轴上,所述驱动件与安装轴连接以带动安装轴往复移动。本实用新型通过主支架与去壳机机架可拆卸连接,解决了现有技术中不易调节维修的缺陷,提高了调试效率,降低了维护成本。
搜索关键词: 一种 组件 莲子 去壳
【主权项】:
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