[实用新型]PCB板电镀线有效
| 申请号： | 202020122199.6 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211546706U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 谢正寿 | 申请（专利权）人： | 钛昇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种PCB板电镀线，其包含一机架，并于该机架设置一控制器及电性连接该控制器的一电镀装置，且该电镀装置包含依序设置的一入料机、一清洗组、一微蚀处理组、一电镀处理组及一出料机，并包含输送待电镀的PCB板的输送机构，以及包含控制工作温度的一温度控制系统，其中，该清洗组、该微蚀处理组与该电镀处理组皆具有双面风刀槽，进而提供镀层均匀度的控制，且该温度控制系统可控制工作温度的一致性，以提升镀层均匀性的质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 | ||
【主权项】：
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