[实用新型]功率半导体器件液冷装置有效
| 申请号： | 202020135043.1 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN211350627U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张杰夫;宋贵波 | 申请（专利权）人： | 深圳市立德电控科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种功率半导体器件液冷装置，包括供冷却液定向流动的流道以及一侧与功率半导体器件的发热元件贴合且另一侧插入流道内以与流道内的冷却液进行热交换的散热器，所述流道包括与散热器对应扣合形成密封腔的主槽以及形成于主槽的槽端壁上供冷却液流通的通孔，主槽的相对两槽侧壁上还形成有若干条向主槽内部凸出呈长条状且自槽底壁向侧壁顶缘延伸的扰流体，主槽的槽底壁上设置有多个向主槽内部凸出的阻流体。本实用新型实施例通过在流道的主槽的相对两槽侧壁上设置扰流体并在槽底壁设置阻流体，能够对流经主槽的冷却液体产生更强的扰流效果，使冷却液体与散热器之间得到充分的热交换，有效提高冷却的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
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