[实用新型]一种电子元器件生产用降温装置有效
| 申请号： | 202020139475.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211509664U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘宋奇 | 申请（专利权）人： | 深圳市粤宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件生产技术领域，尤其为一种电子元器件生产用降温装置，包括外壳和联动杆，所述外壳上端的中部安装有电机，且电机的下端安装有动力杆，并且动力杆安装在外壳的内部，同时动力杆的外侧连接有链条，所述联动杆安装在链条的两侧，且联动杆安装在外壳内壁的上端，所述动力杆的下部固定有支撑板，且支撑板的下端开设有活动槽，所述活动筒的内部设置有转杆，所述卡块的外侧连接有定位块，所述转杆的外侧连接有连接杆。该电子元器件生产用降温装置，设计了具有夹持功能的结构，解决了传统装置不方便对电子元器件进行批量处理的问题，同时设计了具有联动散热功能的结构，解决了传统装置散热效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 降温 装置 | ||
【主权项】：
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