[实用新型]LED支架缺陷检测及剔除设备有效
| 申请号： | 202020141394.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211295051U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 薛春花;陈润康;钟建平;林淼;张春平;刘志永;陈志列 | 申请（专利权）人： | 研祥智能科技股份有限公司;研祥智慧物联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/342 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LED支架缺陷检测及剔除设备。LED支架缺陷检测及剔除设备包括：机柜、限位轨道、缺陷检测装置和缺陷剔除装置，缺陷检测装置包括：相机镜头和计算模块，相机镜头位于限位轨道的上方，相机镜头的拍摄方向朝向料带，以获取料带的图像，计算模块与相机镜头通信连接，计算模块用于判断料带是否存在缺陷颗粒；缺陷剔除装置包括：剔除模组和剔除驱动机构；限位轨道包括：进料口和出料口，料带通过进料口进入限位轨道并通过出料口离开限位轨道，剔除模组位于出料口远离进料口的一侧。本实用新型能够对料带进行缺陷检测，并对缺陷颗粒进行剔除，方便快捷，节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | led 支架 缺陷 检测 剔除 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
