[实用新型]洗净机有效
| 申请号： | 202020143117.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN211088225U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 江家谊 | 申请（专利权）人： | 亚智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵梦雯;艾晶 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种洗净机，为一种针对扇出型面板级封装结构的玻璃基板进行清洗作业的洗净机，本实用新型洗净机包括一机壳、复数组压制机构、复数个边导轮、一水刀机构、一喷管机构、二刷轮机构，以及一传感器；藉此，本实用新型的洗净机主要系藉由压制机构、喷管机构与刷轮机构的硬件设计，有效使用压制机构的压制弹簧压制扇出型面板级封装结构的基板以避免翘取，再由喷管机构与刷轮机构进行基板的清洗作业，确实达到提高对基板的夹持力而避免射片与滑片造成破片的问题，以及提升清洗过程的基板整平性与均一性等主要优势。 | ||
| 搜索关键词： | 洗净 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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