[实用新型]一种新型扩散焊设备有效
申请号: | 202020145120.1 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN212070765U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 叶贵锋;林帅;李峰;李峰峰;孟凡兵;牛玲;张非非;宋德坤 | 申请(专利权)人: | 天津金键航天设备有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/26 |
代理公司: | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 闫强 |
地址: | 301600 天津市静*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种新型扩散焊设备,包括真空室,及在真空室内成对设置的上压头和下压头,在所述上压头和/或所述下压头内设置有加热体;在所述上压头上方设置有隔热层,和/或在所述下压头下方设置有隔热层。本实用新型可以广泛应用于扩散焊设备领域,提高热能利用效率,提高被加工产品的成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 扩散 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津金键航天设备有限公司,未经天津金键航天设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020145120.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。